창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B511KB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B511KB8NNNC Spec CL10B511KB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 510pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2088-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B511KB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10B511K, CL10B511KB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1206AC682KAT1A | 6800pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206AC682KAT1A.pdf | |
![]() | SDS680R-475M | 4.7mH Shielded Wirewound Inductor 60mA 13.9 Ohm Max Nonstandard | SDS680R-475M.pdf | |
![]() | MBA02040C3013FC100 | RES 301K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3013FC100.pdf | |
![]() | H8169RBYA | RES 169 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8169RBYA.pdf | |
![]() | PT10LV10473A2020 | PT10LV10473A2020 ORIGINAL SMD or Through Hole | PT10LV10473A2020.pdf | |
![]() | BD95500 | BD95500 ROHM DIPSOP | BD95500.pdf | |
![]() | MM1117DT50 | MM1117DT50 ORIGINAL SOT-263-2 | MM1117DT50.pdf | |
![]() | MSA-3111-BLK | MSA-3111-BLK HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | MSA-3111-BLK.pdf | |
![]() | LT6301 | LT6301 LT TSSOP28 | LT6301.pdf | |
![]() | P76F-06 | P76F-06 SLOKE SMD or Through Hole | P76F-06.pdf | |
![]() | EP2C8-M208 | EP2C8-M208 ALTERA NA | EP2C8-M208.pdf |