Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL10B475KQ8NQNC

CL10B475KQ8NQNC
제조업체 부품 번호
CL10B475KQ8NQNC
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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내부 부품 번호EIS-CL10B475KQ8NQNC
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CL10B475KQ8NQNC Spec
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈Auto Grade MLCC
High Cap MLCC Family
Soft Termination MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량4.7µF
허용 오차±10%
전압 - 정격6.3V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.035"(0.90mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름1276-2087-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CL10B475KQ8NQNC
관련 링크CL10B475K, CL10B475KQ8NQNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통
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ADDAC08 AD DIP ADDAC08.pdf
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MAAMSS0071 M/A-COM SMD or Through Hole MAAMSS0071.pdf
LMNP06DZB100M TAIYOYUDEN SMD or Through Hole LMNP06DZB100M.pdf
B51C4U06T Tyco con B51C4U06T.pdf
XC2S200-5PQ256C XILINX QFP208 XC2S200-5PQ256C.pdf