창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B475KQ8NQNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B475KQ8NQNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2087-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B475KQ8NQNC | |
관련 링크 | CL10B475K, CL10B475KQ8NQNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
K151J15C0GF5UL2 | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K151J15C0GF5UL2.pdf | ||
1.5KE20CA-T | TVS DIODE 17.1VWM 27.7VC DO201 | 1.5KE20CA-T.pdf | ||
SA6.0CA-E3/73 | TVS DIODE 6VWM 10.3VC DO204AC | SA6.0CA-E3/73.pdf | ||
CP000733R00JE663 | RES 33 OHM 7W 5% AXIAL | CP000733R00JE663.pdf | ||
A2C00049803-337 | A2C00049803-337 CONTINENTAL LQFP-80 | A2C00049803-337.pdf | ||
TE28F800CV-T90 | TE28F800CV-T90 INTEL TSOP | TE28F800CV-T90.pdf | ||
ADDAC08 | ADDAC08 AD DIP | ADDAC08.pdf | ||
HF7FD/012-1ZS(257) | HF7FD/012-1ZS(257) HGF SMD or Through Hole | HF7FD/012-1ZS(257).pdf | ||
MAAMSS0071 | MAAMSS0071 M/A-COM SMD or Through Hole | MAAMSS0071.pdf | ||
LMNP06DZB100M | LMNP06DZB100M TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LMNP06DZB100M.pdf | ||
B51C4U06T | B51C4U06T Tyco con | B51C4U06T.pdf | ||
XC2S200-5PQ256C | XC2S200-5PQ256C XILINX QFP208 | XC2S200-5PQ256C.pdf |