창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B473KB8SFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B473KB8SFNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2077-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B473KB8SFNC | |
관련 링크 | CL10B473K, CL10B473KB8SFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | XPCWHT-L1-R250-008A7 | LED Lighting XLamp® XP-C White, Warm 3250K 3.2V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPCWHT-L1-R250-008A7.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF88R7X | RES SMD 88.7 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF88R7X.pdf | |
![]() | DGA8602B | DGA8602B AUK PLCC-68P | DGA8602B.pdf | |
![]() | PC87570-ICC1/VPC | PC87570-ICC1/VPC NS QFP | PC87570-ICC1/VPC.pdf | |
![]() | UNR221500 | UNR221500 Panasonic/ SOT-23 | UNR221500.pdf | |
![]() | TS755 | TS755 ST SOP8 | TS755.pdf | |
![]() | 65002ws-03 | 65002ws-03 yeonho SMD or Through Hole | 65002ws-03.pdf | |
![]() | MAX167BCWG+ | MAX167BCWG+ MAXIM W.SO | MAX167BCWG+.pdf | |
![]() | APD9960-000 | APD9960-000 Skyworks SMD or Through Hole | APD9960-000.pdf | |
![]() | TC35095F | TC35095F TOSHIBA SOP | TC35095F.pdf | |
![]() | CLD3639A | CLD3639A ORIGINAL QFP-208 | CLD3639A.pdf | |
![]() | NCV1117DTA(33)RKG | NCV1117DTA(33)RKG ON TO252 | NCV1117DTA(33)RKG.pdf |