창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B473KB85PNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B473KB85PNC Spec CL10B473KB85PNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2074-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B473KB85PNC | |
관련 링크 | CL10B473K, CL10B473KB85PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AI-32-33E-24.000000X | 24MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AI-32-33E-24.000000X.pdf | |
![]() | PHP00603E38R3BBT1 | RES SMD 38.3 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E38R3BBT1.pdf | |
![]() | Y14548K20000T0L | RES 8.2K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y14548K20000T0L.pdf | |
![]() | PC48F4400P0VT00A | PC48F4400P0VT00A Numonyx QuadBGA | PC48F4400P0VT00A.pdf | |
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![]() | MAX4326CUA | MAX4326CUA MAXIM MSOP8 | MAX4326CUA.pdf | |
![]() | 1574BMLF | 1574BMLF ICS SOP | 1574BMLF.pdf | |
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![]() | ALC889DD-GR | ALC889DD-GR REALTEK LQFP-48 | ALC889DD-GR.pdf | |
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