창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B473KA8NFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B473KA8NFNC Spec CL10B473KA8NFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2072-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B473KA8NFNC | |
관련 링크 | CL10B473K, CL10B473KA8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
VJ0805D620KXPAJ | 62pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620KXPAJ.pdf | ||
AA-16.000MALE-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AA-16.000MALE-T.pdf | ||
LM2575S-5.0/C/ | LM2575S-5.0/C/ NS TO263-5 | LM2575S-5.0/C/.pdf | ||
TC04BJ | TC04BJ TELCOM TO-92 | TC04BJ.pdf | ||
3AX51B | 3AX51B CHINA CAN | 3AX51B.pdf | ||
ATR0787 | ATR0787 atmel SMD or Through Hole | ATR0787.pdf | ||
SP3483CN-L | SP3483CN-L SIPEX SOP-8 | SP3483CN-L.pdf | ||
CXD3172AR+CXA2096N | CXD3172AR+CXA2096N SONY QFP | CXD3172AR+CXA2096N.pdf | ||
IDL408 | IDL408 INTEGRA SMD or Through Hole | IDL408.pdf | ||
MC6805RDDCM5 | MC6805RDDCM5 MOT DIP | MC6805RDDCM5.pdf | ||
RG82004MC QE44 | RG82004MC QE44 INTEL BGA | RG82004MC QE44.pdf | ||
MMC2103LF8CFU33 | MMC2103LF8CFU33 MOT QFP-100 | MMC2103LF8CFU33.pdf |