창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B473JB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B473JB8NNNC Spec CL10B473JB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2070-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B473JB8NNNC | |
관련 링크 | CL10B473J, CL10B473JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 3ADHF1CT | 3ADHF1CT N/A TQFP | 3ADHF1CT.pdf | |
![]() | UC5603N | UC5603N TI SMD or Through Hole | UC5603N.pdf | |
![]() | PLS153F/AF | PLS153F/AF PHIL DIP-20 | PLS153F/AF.pdf | |
![]() | LTC6420CUDC-20 | LTC6420CUDC-20 LT SMD or Through Hole | LTC6420CUDC-20.pdf | |
![]() | 0474800001+ | 0474800001+ MOLEX SMD or Through Hole | 0474800001+.pdf | |
![]() | MAX5190BEEG+T | MAX5190BEEG+T MAXIM QSOP24 | MAX5190BEEG+T.pdf | |
![]() | LM336BZ-2.5(T7) | LM336BZ-2.5(T7) NATIONALSEMICONDUCTOR NA | LM336BZ-2.5(T7).pdf | |
![]() | 81023022A | 81023022A TI MIL | 81023022A.pdf | |
![]() | M3GZ47A | M3GZ47A ORIGINAL TO-220 | M3GZ47A.pdf | |
![]() | XC3142A-84 | XC3142A-84 XILINX PLCC | XC3142A-84.pdf | |
![]() | PWB2405D-1W5 | PWB2405D-1W5 MORNSUN SMD or Through Hole | PWB2405D-1W5.pdf | |
![]() | MC34063AD(R2)G | MC34063AD(R2)G OnSemi SOP8 | MC34063AD(R2)G.pdf |