창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B472KC84PEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6547-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B472KC84PEC | |
| 관련 링크 | CL10B472K, CL10B472KC84PEC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GTCR38-251M-P10-FS | GDT 250V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | GTCR38-251M-P10-FS.pdf | |
![]() | TS600T23IET | 60MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS600T23IET.pdf | |
![]() | ER1G-LTP | DIODE GEN PURP 400V 1A DO214AA | ER1G-LTP.pdf | |
![]() | 2-2176088-6 | RES SMD 1.4K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 2-2176088-6.pdf | |
![]() | RG2012N-3242-W-T5 | RES SMD 32.4KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3242-W-T5.pdf | |
![]() | H441R2BYA | RES 41.2 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H441R2BYA.pdf | |
![]() | MLX90291LDC-BCA-000-TU | IC HALL SENSOR PREC PROGR 8SOIC | MLX90291LDC-BCA-000-TU.pdf | |
![]() | 7407 | 7407 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7407.pdf | |
![]() | NCP1377BPG-ON | NCP1377BPG-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP1377BPG-ON.pdf | |
![]() | R1121N271B | R1121N271B RICOH SO23-5 | R1121N271B.pdf | |
![]() | MA2SV090P1TD | MA2SV090P1TD PANASONIC SOD-423 | MA2SV090P1TD.pdf | |
![]() | TB62012 | TB62012 ORIGINAL SOP | TB62012.pdf |