창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B472KB8NNN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL10B472KB8NNN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL10B472KB8NNN | |
관련 링크 | CL10B472, CL10B472KB8NNN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C33F25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33F25M00000.pdf | |
![]() | 744770147W | 47µH Shielded Wirewound Inductor 2.7A 100 mOhm Max Nonstandard | 744770147W.pdf | |
![]() | 105-181HS | 180nH Unshielded Inductor 710mA 190 mOhm Max 2-SMD | 105-181HS.pdf | |
![]() | AT0402DRD0731K6L | RES SMD 31.6KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0731K6L.pdf | |
![]() | TNPW0805200RBETA | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805200RBETA.pdf | |
![]() | CP00073R900JE663 | RES 3.9 OHM 7W 5% AXIAL | CP00073R900JE663.pdf | |
![]() | B6607 114 | B6607 114 N/A SMD or Through Hole | B6607 114.pdf | |
![]() | CMI201209J330MT | CMI201209J330MT Fenghua SMD | CMI201209J330MT.pdf | |
![]() | BCR151T | BCR151T INFINEON SOT423 | BCR151T.pdf | |
![]() | CL21C070DBNC | CL21C070DBNC SAM SMD or Through Hole | CL21C070DBNC.pdf | |
![]() | GPD14B03-007 | GPD14B03-007 SAMSUNG QFN | GPD14B03-007.pdf | |
![]() | EPCS2SI8 | EPCS2SI8 ALTERA QFP | EPCS2SI8.pdf |