창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B471KB8NNWC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B471KB8NNWC Characteristics CL10B471KB8NNWCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2060-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B471KB8NNWC | |
| 관련 링크 | CL10B471K, CL10B471KB8NNWC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AA0402FR-072M61L | RES SMD 2.61M OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-072M61L.pdf | |
![]() | YC324-JK-07470RL | RES ARRAY 4 RES 470 OHM 2012 | YC324-JK-07470RL.pdf | |
![]() | 24C02AN-10SU-2.7V | 24C02AN-10SU-2.7V ATMEGA SOP | 24C02AN-10SU-2.7V.pdf | |
![]() | USBA-2J | USBA-2J CHINA N A | USBA-2J.pdf | |
![]() | LT14P1 | LT14P1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT14P1.pdf | |
![]() | SIR-D4-112A | SIR-D4-112A GOODSKY DIP-SOP | SIR-D4-112A.pdf | |
![]() | M30302MA-5MOFP | M30302MA-5MOFP MIT QFP | M30302MA-5MOFP.pdf | |
![]() | SE-CKN-F35-S8 | SE-CKN-F35-S8 CHIKO SMD or Through Hole | SE-CKN-F35-S8.pdf | |
![]() | TK15J60 | TK15J60 TOSHIBA TO-3P(N) | TK15J60.pdf | |
![]() | ISL98001CQZ-ENG-SN/PB | ISL98001CQZ-ENG-SN/PB INTERSIL QFP-128P | ISL98001CQZ-ENG-SN/PB.pdf | |
![]() | LM190WX-TLP1 | LM190WX-TLP1 LG SMD or Through Hole | LM190WX-TLP1.pdf |