창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B471KB8NNWC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B471KB8NNWC Characteristics CL10B471KB8NNWCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2060-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B471KB8NNWC | |
관련 링크 | CL10B471K, CL10B471KB8NNWC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C0402C430F8GALTU | 43pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C430F8GALTU.pdf | |
![]() | RT1210CRD072KL | RES SMD 2K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD072KL.pdf | |
![]() | 68X5601-B | 68X5601-B AD CDIP | 68X5601-B.pdf | |
![]() | AX3120(SOP) | AX3120(SOP) AX SOP8 | AX3120(SOP).pdf | |
![]() | SAK-C164C1-8EMCA | SAK-C164C1-8EMCA INFINEON SMD or Through Hole | SAK-C164C1-8EMCA.pdf | |
![]() | WPM2300 | WPM2300 WILL SOT23-3 | WPM2300.pdf | |
![]() | SCDS127T-630M-N | SCDS127T-630M-N CHILISIN SMD or Through Hole | SCDS127T-630M-N.pdf | |
![]() | KTX403U | KTX403U KEC SMD or Through Hole | KTX403U.pdf | |
![]() | APRNAB | APRNAB MAXIM THINQFN | APRNAB.pdf | |
![]() | YD1015AA60 | YD1015AA60 SanRex SMD or Through Hole | YD1015AA60.pdf | |
![]() | HSJ1080-019110 | HSJ1080-019110 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSJ1080-019110.pdf |