창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B333KB85PNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B333KB85PNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2039-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B333KB85PNC | |
관련 링크 | CL10B333K, CL10B333KB85PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | C1210C393KARACTU | 0.039µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C393KARACTU.pdf | |
![]() | 168683J250F-F | 0.068µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | 168683J250F-F.pdf | |
0034.6951 | FUSE BOARD MOUNT 4A 250VAC RAD | 0034.6951.pdf | ||
![]() | SIT3809AC-C-25SG | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 36mA Standby | SIT3809AC-C-25SG.pdf | |
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![]() | MST5C16A-LF | MST5C16A-LF MASTAR SMD or Through Hole | MST5C16A-LF.pdf | |
![]() | ECQE10102JF3 | ECQE10102JF3 panasonic SMD or Through Hole | ECQE10102JF3.pdf | |
![]() | ADG508FBRN-REEL | ADG508FBRN-REEL AD SOP16 | ADG508FBRN-REEL.pdf | |
![]() | SN54HC4520J | SN54HC4520J TI DIP16 | SN54HC4520J.pdf | |
![]() | SK-0G335M-RA | SK-0G335M-RA ENLA SMD | SK-0G335M-RA.pdf |