창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B332KB8WPNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-6507-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B332KB8WPNC | |
관련 링크 | CL10B332K, CL10B332KB8WPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0362030.M | FUSE GLASS 30A 32VAC/VDC 8AG | 0362030.M.pdf | |
![]() | T351G107K003AS | T351G107K003AS KEMET DIP | T351G107K003AS.pdf | |
![]() | 1AB023630037 | 1AB023630037 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1AB023630037.pdf | |
![]() | CXA8094AR | CXA8094AR SONY QFP | CXA8094AR.pdf | |
![]() | CA91L8200-83IE | CA91L8200-83IE TUNDRA BGA | CA91L8200-83IE.pdf | |
![]() | 2SC2412R | 2SC2412R ROHM SOT-23 | 2SC2412R.pdf | |
![]() | CF100505T-68NJ | CF100505T-68NJ ERO SMD or Through Hole | CF100505T-68NJ.pdf | |
![]() | EDI8132512C15AI | EDI8132512C15AI EDI PLCC68 | EDI8132512C15AI.pdf | |
![]() | KT3225P38400CCW28T | KT3225P38400CCW28T kyocera SMD or Through Hole | KT3225P38400CCW28T.pdf | |
![]() | 1N962C | 1N962C MICROSEMI SMD | 1N962C.pdf | |
![]() | D78011FVR | D78011FVR NEC QFP | D78011FVR.pdf | |
![]() | UH1B | UH1B VISHAY SMD or Through Hole | UH1B.pdf |