창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B332KB8NFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B332KB8NFNC Characteristics CL10B332KB8NFNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2032-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B332KB8NFNC | |
관련 링크 | CL10B332K, CL10B332KB8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
CGA4J3X7S2A474M125AE | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7S2A474M125AE.pdf | ||
RG1005N-3480-W-T1 | RES SMD 348 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-3480-W-T1.pdf | ||
RP73D1J69K8BTG | RES SMD 69.8KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J69K8BTG.pdf | ||
ML26211EGD | ML26211EGD OKI SMD or Through Hole | ML26211EGD.pdf | ||
AT89C2051-24PU DIP | AT89C2051-24PU DIP ORIGINAL SMD or Through Hole | AT89C2051-24PU DIP.pdf | ||
HB48-05-A | HB48-05-A POWERONE SMD or Through Hole | HB48-05-A.pdf | ||
M22100D1C | M22100D1C SGS CDIP | M22100D1C.pdf | ||
483-001 | 483-001 MCC DIP | 483-001.pdf | ||
N80C31BH/BH-1 | N80C31BH/BH-1 INTEL PLCC44 | N80C31BH/BH-1.pdf | ||
FPH-2422T | FPH-2422T Tyco con | FPH-2422T.pdf | ||
IBM25PPC750FL-GR01 | IBM25PPC750FL-GR01 IBM BGA | IBM25PPC750FL-GR01.pdf | ||
SH9008 | SH9008 KSES ZIP5 | SH9008.pdf |