창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B332JB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B332JB8NNNC Characteristics CL10B332JB8NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2030-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B332JB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10B332J, CL10B332JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 54AC245WG-QML | 54AC245WG-QML NSC SOP-20 | 54AC245WG-QML.pdf | |
![]() | 570BLF | 570BLF ORIGINAL SOP QFN | 570BLF.pdf | |
![]() | NMKJ4HV | NMKJ4HV ORIGINAL SMD or Through Hole | NMKJ4HV.pdf | |
![]() | REF5025AIDGK | REF5025AIDGK TI/BB MSOP8 | REF5025AIDGK.pdf | |
![]() | 26D02LK | 26D02LK LK SMD | 26D02LK.pdf | |
![]() | QSCA03 | QSCA03 ORIGINAL SSOP | QSCA03.pdf | |
![]() | T3W14/ABOND/6730 | T3W14/ABOND/6730 NS SOP-14 | T3W14/ABOND/6730.pdf | |
![]() | Q6025N4 | Q6025N4 Teccor/Littelfuse TO-263 | Q6025N4.pdf | |
![]() | GM6603-5.0TBBT | GM6603-5.0TBBT GAMMA TO220 | GM6603-5.0TBBT.pdf | |
![]() | 1N4474US | 1N4474US Microsemi SMD | 1N4474US.pdf | |
![]() | M5M27C128K-2 | M5M27C128K-2 MIT CDIP-28 | M5M27C128K-2.pdf | |
![]() | D1649 TO3P | D1649 TO3P ORIGINAL TO3P | D1649 TO3P.pdf |