창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B332JB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B332JB8NNNC Characteristics CL10B332JB8NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2030-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B332JB8NNNC | |
관련 링크 | CL10B332J, CL10B332JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PE1206JRF070R02L | RES SMD 0.02 OHM 5% 1/4W 1206 | PE1206JRF070R02L.pdf | |
![]() | G0507S-1W | G0507S-1W MORNSUN SMD or Through Hole | G0507S-1W.pdf | |
![]() | FEE660-7-9NL | FEE660-7-9NL ORIGINAL SMD or Through Hole | FEE660-7-9NL.pdf | |
![]() | SI8441A | SI8441A SILICON SOP16 | SI8441A.pdf | |
![]() | 2SC2229-Y | 2SC2229-Y TOSHIBA TO-92L | 2SC2229-Y.pdf | |
![]() | 88E6218R-LKJ2 | 88E6218R-LKJ2 MARVELL QFP | 88E6218R-LKJ2.pdf | |
![]() | K6T2008V2A-YF10 | K6T2008V2A-YF10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T2008V2A-YF10.pdf | |
![]() | SN74AC573DBR | SN74AC573DBR TI SSOP | SN74AC573DBR.pdf | |
![]() | 86CS43F-3AUS | 86CS43F-3AUS HITACHI QFP | 86CS43F-3AUS.pdf | |
![]() | 0805J2K | 0805J2K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805J2K.pdf | |
![]() | P83C266BDR/019(CHT0504) | P83C266BDR/019(CHT0504) PHILIPS DIP42 | P83C266BDR/019(CHT0504).pdf | |
![]() | XE0016 | XE0016 Xecom BUYIC | XE0016.pdf |