창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B331KB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B331KB8NNND Characteristics CL10B331KB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B331KB8NNND | |
관련 링크 | CL10B331K, CL10B331KB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RCS06032R26FKEA | RES SMD 2.26 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06032R26FKEA.pdf | |
![]() | FB3233K | FB3233K ACTEL QFP | FB3233K.pdf | |
![]() | HMC627LP5ETR | HMC627LP5ETR HITTITE SMD or Through Hole | HMC627LP5ETR.pdf | |
![]() | 0805CD331KTF | 0805CD331KTF ORIGINAL 0805-R33K | 0805CD331KTF.pdf | |
![]() | T491C156M035AT | T491C156M035AT ORIGINAL SMD or Through Hole | T491C156M035AT.pdf | |
![]() | TC551001AFTL-70L | TC551001AFTL-70L TOSHIBA TSSOP-32 | TC551001AFTL-70L.pdf | |
![]() | DS1107SG36 | DS1107SG36 DYNEX Module | DS1107SG36.pdf | |
![]() | LDBZ11G8010C-001 | LDBZ11G8010C-001 MURATA SMD | LDBZ11G8010C-001.pdf | |
![]() | ELC09D120F | ELC09D120F PANASONIC DIP | ELC09D120F.pdf | |
![]() | XCR3064XLVQG44-10C | XCR3064XLVQG44-10C XILINX QFP | XCR3064XLVQG44-10C.pdf | |
![]() | JM-5 | JM-5 Honeywell SMD or Through Hole | JM-5.pdf | |
![]() | MAX811REUS T | MAX811REUS T MAXIM SOT-143 | MAX811REUS T.pdf |