창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B331KB8NFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B331KB8NFNC Characteristics CL10B331KB8NFNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2029-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B331KB8NFNC | |
관련 링크 | CL10B331K, CL10B331KB8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
885012208001 | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012208001.pdf | ||
DS2502X1#U | DS2502X1#U DALLAS CSP2 | DS2502X1#U.pdf | ||
BZG05C15 TEL:82766440 | BZG05C15 TEL:82766440 VISHAY SOT1808 | BZG05C15 TEL:82766440.pdf | ||
DCDA08AC | DCDA08AC NSC SMD | DCDA08AC.pdf | ||
SW1.7ALGO2.0 | SW1.7ALGO2.0 MOT SOP28 | SW1.7ALGO2.0.pdf | ||
SB520-13 | SB520-13 DIODES SMC DO-214AB | SB520-13.pdf | ||
CQF935/2325 | CQF935/2325 NSC DIPSOP | CQF935/2325.pdf | ||
0P297 | 0P297 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0P297.pdf | ||
DANA618 | DANA618 JRC TSSOP-20 | DANA618.pdf | ||
93LC86A-I/P | 93LC86A-I/P Microchip DIP-8 | 93LC86A-I/P.pdf | ||
RY2S-U DC24V | RY2S-U DC24V ORIGINAL SMD or Through Hole | RY2S-U DC24V.pdf | ||
H8AD12ADA | H8AD12ADA ORIGINAL TQFP | H8AD12ADA.pdf |