창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B331KB8NFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B331KB8NFNC Characteristics CL10B331KB8NFNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2029-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B331KB8NFNC | |
관련 링크 | CL10B331K, CL10B331KB8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SIT9001AC-83-33D5-16.00000Y | OSC XO 3.3V 16MHZ SD -1.0% | SIT9001AC-83-33D5-16.00000Y.pdf | |
![]() | 1782-67H | 91µH Unshielded Molded Inductor 84mA 8 Ohm Max Axial | 1782-67H.pdf | |
![]() | CSR1206FK1R00 | RES SMD 1 OHM 1% 1/2W 1206 | CSR1206FK1R00.pdf | |
![]() | SS1005270YLB | SS1005270YLB ABC SMD | SS1005270YLB.pdf | |
![]() | 1SS221-T2B | 1SS221-T2B NEC SMD or Through Hole | 1SS221-T2B.pdf | |
![]() | SGS10005P | SGS10005P ST TO-247 | SGS10005P.pdf | |
![]() | TA1310NG | TA1310NG TOSH DIP-56 | TA1310NG.pdf | |
![]() | M490000028 | M490000028 AMD BGA | M490000028.pdf | |
![]() | IS62LV1024LL-12QI | IS62LV1024LL-12QI ISSI SOP | IS62LV1024LL-12QI.pdf | |
![]() | MD8288A | MD8288A INTEL DIP | MD8288A.pdf | |
![]() | C0603C102J3RAC | C0603C102J3RAC KEMET SMD or Through Hole | C0603C102J3RAC.pdf | |
![]() | MBA020 | MBA020 ORIGINAL SMD or Through Hole | MBA020.pdf |