창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B331JB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B331JB8NNNC Characteristics CL10B331JB8NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2028-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B331JB8NNNC | |
관련 링크 | CL10B331J, CL10B331JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
T95S475M6R3EZAL | 4.7µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 1507 (3718 Metric) 2 Ohm 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | T95S475M6R3EZAL.pdf | ||
MCR18EZPF53R6 | RES SMD 53.6 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF53R6.pdf | ||
CMF70150R00BHBF | RES 150 OHM 1.75W 0.1% AXIAL | CMF70150R00BHBF.pdf | ||
AK2301 | AK2301 AKM SOP-24 | AK2301.pdf | ||
282867-2 | 282867-2 AVX SMD or Through Hole | 282867-2.pdf | ||
DE56UA569OF3ALC | DE56UA569OF3ALC DSP QFP | DE56UA569OF3ALC.pdf | ||
AR7011AM | AR7011AM AR SOP8 | AR7011AM.pdf | ||
CED01N65 | CED01N65 CET TO-251 | CED01N65.pdf | ||
DER0705-100 | DER0705-100 FERROCORE SMD or Through Hole | DER0705-100.pdf | ||
MMBTSC4075E | MMBTSC4075E ST SOT523 | MMBTSC4075E.pdf | ||
MAN8910(H) | MAN8910(H) FAIRCHILD SMD or Through Hole | MAN8910(H).pdf |