창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B273KB8NNNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B273KB8NNNL Characteristics CL10B273KB8NNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B273KB8NNNL | |
관련 링크 | CL10B273K, CL10B273KB8NNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
GRM0335C1E3R0CA01J | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E3R0CA01J.pdf | ||
CBR08C309B5GAC | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C309B5GAC.pdf | ||
LP300F35IDT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP300F35IDT.pdf | ||
CDA6.0MD3 | CDA6.0MD3 MUR CERAMIC-FILTER | CDA6.0MD3.pdf | ||
09 06 131 6922 | 09 06 131 6922 ORIGINAL DIP | 09 06 131 6922.pdf | ||
XC6203P182FR | XC6203P182FR TOREX SOT223 | XC6203P182FR.pdf | ||
H5TQ1G43BFR-PAC | H5TQ1G43BFR-PAC HYNIX SMD or Through Hole | H5TQ1G43BFR-PAC.pdf | ||
NX3V1G384GM | NX3V1G384GM NXP 6-XFDFN | NX3V1G384GM.pdf | ||
SST85LD0256-120-5C-CF-K | SST85LD0256-120-5C-CF-K SST SMD or Through Hole | SST85LD0256-120-5C-CF-K.pdf | ||
ZM4754A-13 | ZM4754A-13 VISHAY DO-213AB | ZM4754A-13.pdf | ||
IFR3000ZKAS | IFR3000ZKAS ORIGINAL BGA | IFR3000ZKAS.pdf | ||
H1117SJ-2.8 | H1117SJ-2.8 HSMC SOT223 | H1117SJ-2.8.pdf |