창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B271KC8WPNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-6653-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B271KC8WPNC | |
관련 링크 | CL10B271K, CL10B271KC8WPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
CLA52037 | CLA52037 GPS CDIP | CLA52037.pdf | ||
P4X | P4X AD MSOP | P4X.pdf | ||
54S11DMQB-18 | 54S11DMQB-18 FDS CDIP | 54S11DMQB-18.pdf | ||
MC68340CFE16TE | MC68340CFE16TE FREESCAL QFP | MC68340CFE16TE.pdf | ||
MT29F128G08AUABAC5-IT:B | MT29F128G08AUABAC5-IT:B MicronTechnology SMD or Through Hole | MT29F128G08AUABAC5-IT:B.pdf | ||
M37272M6-300SP | M37272M6-300SP ORIGINAL DIP42 | M37272M6-300SP.pdf | ||
0172D-20-02-0-P | 0172D-20-02-0-P KSE NA | 0172D-20-02-0-P.pdf | ||
MCP6S91E/P | MCP6S91E/P MICROCHIP DIP8 | MCP6S91E/P.pdf | ||
UPA808 | UPA808 NEC SOT-363 | UPA808.pdf | ||
M34282M2-099GP 74U | M34282M2-099GP 74U RENESAS SOP-20L | M34282M2-099GP 74U.pdf | ||
TC551001CSTI-85L | TC551001CSTI-85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC551001CSTI-85L.pdf | ||
IXFD90N30 | IXFD90N30 IXYS TO-3PL | IXFD90N30.pdf |