창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B271KB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B271KB8NNNC Characteristics CL10B271KB8NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2019-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B271KB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10B271K, CL10B271KB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0473007.MRT3 | FUSE BRD MNT 7A 125VAC/VDC AXIAL | 0473007.MRT3.pdf | |
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![]() | RG1005V-2101-B-T5 | RES SMD 2.1K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005V-2101-B-T5.pdf | |
![]() | LTC461AI5 | LTC461AI5 LT SOP8 | LTC461AI5.pdf | |
![]() | DUPD43256AGU-10LL | DUPD43256AGU-10LL NEC SOP-28 | DUPD43256AGU-10LL.pdf | |
![]() | TL041ACNT | TL041ACNT TI DIP | TL041ACNT.pdf | |
![]() | MB90F488BPMC-G-SPE1 | MB90F488BPMC-G-SPE1 FUJITSU QFP | MB90F488BPMC-G-SPE1.pdf | |
![]() | FDS6875FDS | FDS6875FDS FDS SOP | FDS6875FDS.pdf | |
![]() | CR01900B-LF | CR01900B-LF RFMD sop | CR01900B-LF.pdf | |
![]() | UCD1V102MNQ1ZD | UCD1V102MNQ1ZD nichicon SMD-2 | UCD1V102MNQ1ZD.pdf |