창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B225KP8NFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B225KP8NFNC Characteristics CL10B225KP8NFNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2016-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B225KP8NFNC | |
관련 링크 | CL10B225K, CL10B225KP8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ECH-S1H274GZ | 0.27µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) Radial 0.670" L x 0.295" W (17.00mm x 7.50mm) | ECH-S1H274GZ.pdf | |
![]() | 170M8626 | FUSE 1250A 1000V 3KN/110 AR | 170M8626.pdf | |
![]() | SN74LVC1G58DBVR | SN74LVC1G58DBVR TI SOT-23-6 | SN74LVC1G58DBVR.pdf | |
![]() | C4081DN | C4081DN ORIGINAL TSSOP | C4081DN.pdf | |
![]() | CL-CD2400-10PC-G | CL-CD2400-10PC-G CIRRUSLO PLCC84 | CL-CD2400-10PC-G.pdf | |
![]() | RM10FTN3301 | RM10FTN3301 TA-I SMD or Through Hole | RM10FTN3301.pdf | |
![]() | TC90400XBG | TC90400XBG TOS BGA | TC90400XBG.pdf | |
![]() | SNBP2510 | SNBP2510 ORIGINAL SOP | SNBP2510.pdf | |
![]() | NTD110N02RG | NTD110N02RG ORIGINAL SMD or Through Hole | NTD110N02RG .pdf | |
![]() | E6A2-CW5C 200P/R | E6A2-CW5C 200P/R OMRON SMD or Through Hole | E6A2-CW5C 200P/R.pdf | |
![]() | XC2S200FG456AFP | XC2S200FG456AFP XILINX BGA | XC2S200FG456AFP.pdf |