창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B224KP8NFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B224KP8NFNC Characteristics CL10B224KP8NFNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2013-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B224KP8NFNC | |
관련 링크 | CL10B224K, CL10B224KP8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LMV225UR/NOPB | RF Detector IC Cellular, CDMA, CDMA2000, EDGE, GSM, GPRS, TDMA, W-CDMA 450MHz ~ 2GHz -30dBm ~ 0dBm ±1dB 4-WFBGA | LMV225UR/NOPB.pdf | |
![]() | AD8091ARMZ-REEL | AD8091ARMZ-REEL AD MSOP8 | AD8091ARMZ-REEL.pdf | |
![]() | 358n | 358n diodes dip | 358n.pdf | |
![]() | 54722-0224 | 54722-0224 molex Connector | 54722-0224.pdf | |
![]() | L5100-AF5-R | L5100-AF5-R UTC SOT-25 | L5100-AF5-R.pdf | |
![]() | EMC78P156ELP-G | EMC78P156ELP-G ORIGINAL DIP | EMC78P156ELP-G.pdf | |
![]() | C0603ZRY5V7BB334 | C0603ZRY5V7BB334 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0603ZRY5V7BB334.pdf | |
![]() | BF2520-E2R4CACT | BF2520-E2R4CACT ACX 2520C | BF2520-E2R4CACT.pdf | |
![]() | 51798 | 51798 ORIGINAL SMD or Through Hole | 51798.pdf | |
![]() | SES815 | SES815 SEMITRONICS DO-4 | SES815.pdf | |
![]() | XN4683 | XN4683 PANASONI SOT-163 | XN4683.pdf |