창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B224KBNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL10B224KBNC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B224KBNC | |
| 관련 링크 | CL10B22, CL10B224KBNC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TL3C106K016C0450 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2413 (6032 Metric) 450 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TL3C106K016C0450.pdf | |
![]() | RT0805WRE0722R1L | RES SMD 22.1 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0722R1L.pdf | |
![]() | NOIP1SE5000A-QDI | CMOS with Processor Image Sensor 2592H x 2048V 4.8µm x 4.8µm 84-LCC (19x19) | NOIP1SE5000A-QDI.pdf | |
![]() | HCB3216KF-501T30 | HCB3216KF-501T30 TAI-TECHADVANCEDELECTRONICS 1A | HCB3216KF-501T30.pdf | |
![]() | 100355DMQB | 100355DMQB NS SMD or Through Hole | 100355DMQB.pdf | |
![]() | 1132S 50K7 | 1132S 50K7 HAIER DIP | 1132S 50K7.pdf | |
![]() | RR08163243BT550D | RR08163243BT550D SUSUMU RR0816-3243-B-T5-50D | RR08163243BT550D.pdf | |
![]() | XRA10324A | XRA10324A XRA DIP | XRA10324A.pdf | |
![]() | HGTP12N60C3===FSC | HGTP12N60C3===FSC FSC TO-220 | HGTP12N60C3===FSC.pdf | |
![]() | K2283 | K2283 ORIGINAL SMD or Through Hole | K2283.pdf | |
![]() | NE3002-VA10A | NE3002-VA10A ROHMSEMIS SMD or Through Hole | NE3002-VA10A.pdf | |
![]() | 452C | 452C ORIGINAL SOP- 8 | 452C.pdf |