창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B224JP8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B224JP8NNNC Characteristics CL10B224JP8NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2008-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B224JP8NNNC | |
관련 링크 | CL10B224J, CL10B224JP8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SMBG7.0CA-E3/5B | TVS DIODE 7VWM 12VC SMB | SMBG7.0CA-E3/5B.pdf | |
![]() | EP3SE80F780C3N | EP3SE80F780C3N ALTERA SMD or Through Hole | EP3SE80F780C3N.pdf | |
![]() | MAX2113U | MAX2113U MAXIM QFN | MAX2113U.pdf | |
![]() | TS27C64A-20CQ | TS27C64A-20CQ ST CDIP28 | TS27C64A-20CQ.pdf | |
![]() | PYT230PIV1400 | PYT230PIV1400 ORIGINAL SMD or Through Hole | PYT230PIV1400.pdf | |
![]() | BLV34 | BLV34 HG SMD or Through Hole | BLV34.pdf | |
![]() | EEUFC1H100LB | EEUFC1H100LB MATS SMD or Through Hole | EEUFC1H100LB.pdf | |
![]() | XC3S300EFG456AGT | XC3S300EFG456AGT XILINX SMD or Through Hole | XC3S300EFG456AGT.pdf | |
![]() | DF1702 | DF1702 SMD SMD or Through Hole | DF1702.pdf | |
![]() | UC1532 | UC1532 ORIGINAL CAN | UC1532.pdf | |
![]() | SP8606B | SP8606B GPS CDIP | SP8606B.pdf | |
![]() | GD2 | GD2 ROHM SOT23 | GD2.pdf |