창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B224JO8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B224JO8NNNC Characteristics CL10B224JO8NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2007-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B224JO8NNNC | |
관련 링크 | CL10B224J, CL10B224JO8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 520R20DT40M0000 | 40MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 3V 2.5mA | 520R20DT40M0000.pdf | |
![]() | WP92821 | WP92821 LT SMD or Through Hole | WP92821.pdf | |
![]() | P2V28S40BTP | P2V28S40BTP MIRA TSOP | P2V28S40BTP.pdf | |
![]() | S17600 | S17600 S DIP | S17600.pdf | |
![]() | ISL43L740IR | ISL43L740IR intersil SMD or Through Hole | ISL43L740IR.pdf | |
![]() | 6RI100G-040 | 6RI100G-040 FUJI SMD or Through Hole | 6RI100G-040.pdf | |
![]() | ECKN3A102KBP | ECKN3A102KBP PANASONIC DIP | ECKN3A102KBP.pdf | |
![]() | K6F2008U2E-YF70000 | K6F2008U2E-YF70000 SAMSUNG TSOP | K6F2008U2E-YF70000.pdf | |
![]() | TLE2142AIDR | TLE2142AIDR TI SOP-8 | TLE2142AIDR.pdf | |
![]() | LLQ2012-F36N | LLQ2012-F36N TOKO SMD or Through Hole | LLQ2012-F36N.pdf | |
![]() | XC68060RC66E | XC68060RC66E MOTO PGA | XC68060RC66E.pdf | |
![]() | DAN217FT146 | DAN217FT146 ROHM SMD or Through Hole | DAN217FT146.pdf |