창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B223MB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B223MB8NNNC Characteristics CL10B223MB8NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2006-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B223MB8NNNC | |
관련 링크 | CL10B223M, CL10B223MB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CMR05E510FPDM | CMR MICA | CMR05E510FPDM.pdf | |
![]() | ERJ-14NF8453U | RES SMD 845K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF8453U.pdf | |
![]() | IL-J-2P-IL-G-2S22#120 | IL-J-2P-IL-G-2S22#120 JAE SMD or Through Hole | IL-J-2P-IL-G-2S22#120.pdf | |
![]() | SIL927BCNU | SIL927BCNU SIL QFN | SIL927BCNU.pdf | |
![]() | TMP47C1600N-H997 | TMP47C1600N-H997 TOS DIP-64 | TMP47C1600N-H997.pdf | |
![]() | 413ET | 413ET SEMITEC SMD or Through Hole | 413ET.pdf | |
![]() | M68AR258 | M68AR258 ST FBGA | M68AR258.pdf | |
![]() | S3C2410A20-YO80 (LF) | S3C2410A20-YO80 (LF) ORIGINAL FBGA272 | S3C2410A20-YO80 (LF).pdf | |
![]() | APU1207 | APU1207 APEC SMD or Through Hole | APU1207.pdf | |
![]() | GRM219R11C474KA01B | GRM219R11C474KA01B MURATA SMD | GRM219R11C474KA01B.pdf | |
![]() | NMC0603NPO4R7C50TRP | NMC0603NPO4R7C50TRP NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NMC0603NPO4R7C50TRP.pdf | |
![]() | 289DT | 289DT ORIGINAL NEW | 289DT.pdf |