창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B223MB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B223MB8NNNC Characteristics CL10B223MB8NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2006-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B223MB8NNNC | |
관련 링크 | CL10B223M, CL10B223MB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LTS350Q1 E1S10709 | LTS350Q1 E1S10709 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTS350Q1 E1S10709.pdf | |
![]() | SRF2050 | SRF2050 TSC 09PBF | SRF2050.pdf | |
![]() | YFH0503S | YFH0503S YEC SMD or Through Hole | YFH0503S.pdf | |
![]() | A2IB-10A | A2IB-10A ORIGINAL SMD or Through Hole | A2IB-10A.pdf | |
![]() | ADM1032ARM(T2A) | ADM1032ARM(T2A) AD SSOP-8P | ADM1032ARM(T2A).pdf | |
![]() | 1117T-1.8 | 1117T-1.8 ORIGINAL TO-220 | 1117T-1.8.pdf | |
![]() | LT05-1R2K-RC | LT05-1R2K-RC ALLIED SMD | LT05-1R2K-RC.pdf | |
![]() | HAF400-S-SP2 | HAF400-S-SP2 LEM SMD or Through Hole | HAF400-S-SP2.pdf | |
![]() | FS25RM-10 | FS25RM-10 MIT TO-3PF | FS25RM-10.pdf | |
![]() | MC344X5-014 | MC344X5-014 OFC SMD or Through Hole | MC344X5-014.pdf | |
![]() | TLE4296G V30 | TLE4296G V30 INFINGON SCT-595 | TLE4296G V30.pdf | |
![]() | SP233EEN | SP233EEN SIPEX SOP16 | SP233EEN.pdf |