Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL10B223MB8NNNC

CL10B223MB8NNNC
제조업체 부품 번호
CL10B223MB8NNNC
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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내부 부품 번호EIS-CL10B223MB8NNNC
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CL10B223MB8NNNC Characteristics
CL10B223MB8NNNCSpec Sheet
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈Auto Grade MLCC
High Cap MLCC Family
Soft Termination MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.022µF
허용 오차±20%
전압 - 정격50V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.035"(0.90mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름1276-2006-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CL10B223MB8NNNC
관련 링크CL10B223M, CL10B223MB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통
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FUSE AUTO 3A 125VDC BLADE MINI 125.7000.4307.pdf
16239642 ORIGINAL SOP 16239642.pdf
105231 PHILIP TQFP 105231.pdf
D63LCB TOKO SMD or Through Hole D63LCB.pdf
XC17S30XLPDG8C XILINX DIP8 XC17S30XLPDG8C.pdf
TIL102A TI CAN6 TIL102A.pdf
358P/LM358N/LM358DR2g TI/ST DIPSO-8 358P/LM358N/LM358DR2g.pdf
ESDALC6V1-1BM2 TEL:82766440 ST SMD or Through Hole ESDALC6V1-1BM2 TEL:82766440.pdf
ANS. TI QFN ANS..pdf