창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B223KO8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B223KO8NNNC Characteristics CL10B223KO8NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2005-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B223KO8NNNC | |
관련 링크 | CL10B223K, CL10B223KO8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CBR06C908AAGAC | 0.90pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C908AAGAC.pdf | |
![]() | IRFPC60 | MOSFET N-CH 600V 16A TO-247AC | IRFPC60.pdf | |
![]() | AC0603FR-0782R5L | RES SMD 82.5 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0782R5L.pdf | |
![]() | MCT06030D1001DP500 | RES SMD 1K OHM 0.5% 1/8W 0603 | MCT06030D1001DP500.pdf | |
4607X-101-182LF | RES ARRAY 6 RES 1.8K OHM 7SIP | 4607X-101-182LF.pdf | ||
![]() | XBP24-DM-PKC-UA | XBEE PRO DIGIMESH 2.4 USB W/ACCY | XBP24-DM-PKC-UA.pdf | |
![]() | 34066 | 34066 AAT DIPSOP | 34066.pdf | |
![]() | ISD1402 | ISD1402 ISD SOP/DIP | ISD1402.pdf | |
![]() | GSC78L06 | GSC78L06 GTM SOP-8PIN | GSC78L06.pdf | |
![]() | HS2272-L6 | HS2272-L6 HS DIP18 | HS2272-L6.pdf | |
![]() | M37221M6-290SP | M37221M6-290SP MIT DIP-42 | M37221M6-290SP.pdf | |
![]() | LXG50VN152M22X25T2 | LXG50VN152M22X25T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | LXG50VN152M22X25T2.pdf |