창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B223KB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B223KB8NNNC Spec CL10B223KB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1104-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B223KB8NNNC | |
관련 링크 | CL10B223K, CL10B223KB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AQ12EA101KAJWE | 100pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA101KAJWE.pdf | |
![]() | AF0603FR-07470KL | RES SMD 470K OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-07470KL.pdf | |
![]() | RG1608V-1871-B-T5 | RES SMD 1.87KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-1871-B-T5.pdf | |
![]() | Y14812R00000F9L | RES 2 OHM 10W 1% RADIAL | Y14812R00000F9L.pdf | |
![]() | D5868S | D5868S CHMC HSOP28 | D5868S.pdf | |
![]() | 185105J50G | 185105J50G MALLORY SMD or Through Hole | 185105J50G.pdf | |
![]() | SM1350AAEM | SM1350AAEM NPC SMD | SM1350AAEM.pdf | |
![]() | CEF9142-1 | CEF9142-1 PHILIPS SOP28 | CEF9142-1.pdf | |
![]() | RCX314024W | RCX314024W TYCO DIP | RCX314024W.pdf | |
![]() | 135113-01 | 135113-01 UMAX QFP208 | 135113-01.pdf | |
![]() | SKB-2740T | SKB-2740T BSE SMD or Through Hole | SKB-2740T.pdf | |
![]() | M34282M1-521GP | M34282M1-521GP MIT TSOP | M34282M1-521GP.pdf |