창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B223KB8NFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B223KB8NFNC Characteristics CL10B223KB8NFNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2002-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B223KB8NFNC | |
관련 링크 | CL10B223K, CL10B223KB8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | S0603-271NH3C | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-271NH3C.pdf | |
![]() | RT1210CRE0713RL | RES SMD 13 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0713RL.pdf | |
![]() | MA221-(TX) | MA221-(TX) Panasonic SOT-23 | MA221-(TX).pdf | |
![]() | MC100LVEP100TG | MC100LVEP100TG ON SSOP8 | MC100LVEP100TG.pdf | |
![]() | D6467554 | D6467554 SONY SMD or Through Hole | D6467554.pdf | |
![]() | ENI2240 | ENI2240 MOTOROLA RFTube | ENI2240.pdf | |
![]() | IW1692 IW1692-00 | IW1692 IW1692-00 IWATT SMD or Through Hole | IW1692 IW1692-00.pdf | |
![]() | XC68HC05P8P1 | XC68HC05P8P1 MOTOROLA DIP | XC68HC05P8P1.pdf | |
![]() | TA1081P | TA1081P TOSIBA DIP | TA1081P.pdf | |
![]() | VJ7156A101GXABP | VJ7156A101GXABP VISHAY SMD | VJ7156A101GXABP.pdf | |
![]() | AEIW | AEIW ORIGINAL 5SOT-23 | AEIW.pdf | |
![]() | BYD32D | BYD32D Phi DIP | BYD32D.pdf |