창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B223KA8NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B223KA8NNND Characteristics CL10B223KA8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B223KA8NNND | |
| 관련 링크 | CL10B223K, CL10B223KA8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1557U1A222JA01D | 2200pF 10V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1A222JA01D.pdf | |
![]() | ST93C06CM1 | ST93C06CM1 ST SO-8 | ST93C06CM1.pdf | |
![]() | F800BJHB-PTTL90 | F800BJHB-PTTL90 SHARP BGA | F800BJHB-PTTL90.pdf | |
![]() | TMCSB1A475 | TMCSB1A475 HITACHI SMD | TMCSB1A475.pdf | |
![]() | IDT72255LA15PFG | IDT72255LA15PFG IDT 64-QFP | IDT72255LA15PFG.pdf | |
![]() | LQW18AN2N200D | LQW18AN2N200D MURATA SMD or Through Hole | LQW18AN2N200D.pdf | |
![]() | SOIC08M | SOIC08M N/A SOP8 | SOIC08M.pdf | |
![]() | MBR3040WTG | MBR3040WTG ON SMD or Through Hole | MBR3040WTG.pdf | |
![]() | 1608CW18NJNT | 1608CW18NJNT RIVER 0603- | 1608CW18NJNT.pdf | |
![]() | TVM0G5R5M400R501 | TVM0G5R5M400R501 K SMD or Through Hole | TVM0G5R5M400R501.pdf |