창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B223KA85PNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1997-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B223KA85PNC | |
| 관련 링크 | CL10B223K, CL10B223KA85PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | D560G33U2JL63J5R | 56pF 500V 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | D560G33U2JL63J5R.pdf | |
![]() | SG-310SEF 24.5760MB0 | 24.576MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 2mA Standby (Power Down) | SG-310SEF 24.5760MB0.pdf | |
![]() | BC183L-B | BC183L-B ORIGINAL TO-92 | BC183L-B.pdf | |
![]() | ACICE0201 | ACICE0201 MIC AdapterPlug | ACICE0201.pdf | |
![]() | ADS230 | ADS230 DATEL PLCC | ADS230.pdf | |
![]() | BTA12 600C | BTA12 600C ST TO220 | BTA12 600C.pdf | |
![]() | EPF6016SQC208-1 | EPF6016SQC208-1 ALT TQFP208 | EPF6016SQC208-1.pdf | |
![]() | LT1784CS6 NOPB | LT1784CS6 NOPB LT SMD or Through Hole | LT1784CS6 NOPB.pdf | |
![]() | CPH3116 | CPH3116 SANYO SOT-23 | CPH3116.pdf | |
![]() | E7EB-14421-EA | E7EB-14421-EA IDEC UCSP | E7EB-14421-EA.pdf |