창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B223JB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B223JB8NNNC Characteristics CL10B223JB8NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1996-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B223JB8NNNC | |
관련 링크 | CL10B223J, CL10B223JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 170M4848 | FUSE 200A 4500V 1/315 AR | 170M4848.pdf | |
![]() | 766143103GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 10K OHM 14SOIC | 766143103GPTR13.pdf | |
![]() | ATT-0298-20-HEX-02 | RF Attenuator 20dB ±0.5dB 0Hz ~ 26.5GHz 2W HEX In-Line Module | ATT-0298-20-HEX-02.pdf | |
![]() | MSF4800S-40-1200-10X-10R-RMX | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-40-1200-10X-10R-RMX.pdf | |
![]() | RF1502E-10 | RF1502E-10 ORIGINAL SOP | RF1502E-10.pdf | |
![]() | U6064B | U6064B TFK ZIP | U6064B.pdf | |
![]() | M50FW040-K5 | M50FW040-K5 ST PLCC | M50FW040-K5.pdf | |
![]() | S3F833BX22-QX8B | S3F833BX22-QX8B SAMSUNG SMD or Through Hole | S3F833BX22-QX8B.pdf | |
![]() | AMC-147-SMA | AMC-147-SMA MA/COM SMD or Through Hole | AMC-147-SMA.pdf | |
![]() | ROS-1200W-2 | ROS-1200W-2 Mini-Circuits QFN | ROS-1200W-2.pdf | |
![]() | 450PK0.47M6.3X11 | 450PK0.47M6.3X11 Rubycon DIP-2 | 450PK0.47M6.3X11.pdf | |
![]() | T6TV7AFG | T6TV7AFG ORIGINAL QFP | T6TV7AFG.pdf |