창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B222KC84PEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6546-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B222KC84PEC | |
| 관련 링크 | CL10B222K, CL10B222KC84PEC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRA06S08333R0FTA | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 1206 | CRA06S08333R0FTA.pdf | |
![]() | AC82023D36 QU12 ES | AC82023D36 QU12 ES INTEL BGA | AC82023D36 QU12 ES.pdf | |
![]() | T5552D | T5552D MORNSUN DIP | T5552D.pdf | |
![]() | 26032 | 26032 ORIGINAL ZIP7 | 26032.pdf | |
![]() | 2SC2759 | 2SC2759 ORIGINAL SOT-23-3L | 2SC2759.pdf | |
![]() | S99PL128JB0BAWT1 | S99PL128JB0BAWT1 SPANSIO BGA | S99PL128JB0BAWT1.pdf | |
![]() | S01-03-R | S01-03-R Tyco con | S01-03-R.pdf | |
![]() | TF218TH-E | TF218TH-E SANYO SC75 | TF218TH-E.pdf | |
![]() | SREF100100 | SREF100100 ALPS SMD or Through Hole | SREF100100.pdf | |
![]() | UBX004 | UBX004 ST TSSOP-20 | UBX004.pdf | |
![]() | MC4049B | MC4049B MOTOROLA DIP-20 | MC4049B.pdf | |
![]() | 41M80 | 41M80 NI SMD or Through Hole | 41M80.pdf |