창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B222KB8WPNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6530-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B222KB8WPNC | |
| 관련 링크 | CL10B222K, CL10B222KB8WPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRE07100KL | RES SMD 100K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE07100KL.pdf | |
![]() | CRG0603J1R2 | RES SMD 1.2 OHM 5% 1/10W 0603 | CRG0603J1R2.pdf | |
![]() | CMF5510K700BEEB70 | RES 10.7K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5510K700BEEB70.pdf | |
![]() | FM93C46LMT8 | FM93C46LMT8 FSC TSSOP8 | FM93C46LMT8.pdf | |
![]() | PM8372-NI-P | PM8372-NI-P PMC PBGA | PM8372-NI-P.pdf | |
![]() | SMM120SB012GQ | SMM120SB012GQ ORIGINAL SMD or Through Hole | SMM120SB012GQ.pdf | |
![]() | HA16664PS/APS | HA16664PS/APS HITACHI DIP8 | HA16664PS/APS.pdf | |
![]() | 74HC244PW/C,118 | 74HC244PW/C,118 NXP SOT360 | 74HC244PW/C,118.pdf | |
![]() | 1812WBT2-2LB | 1812WBT2-2LB COILCRAFT SMD2 | 1812WBT2-2LB.pdf | |
![]() | BZX85C39E1 | BZX85C39E1 GENERALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | BZX85C39E1.pdf | |
![]() | MX375P | MX375P CML DIP | MX375P.pdf | |
![]() | HD26C32FPEL | HD26C32FPEL HITCHIA SOP | HD26C32FPEL.pdf |