창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B222KB8NCNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1989-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B222KB8NCNC | |
관련 링크 | CL10B222K, CL10B222KB8NCNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TCFGD0J227MCR | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCFGD0J227MCR.pdf | |
![]() | AD5241BR10 | AD5241BR10 ADI SOP14 | AD5241BR10.pdf | |
![]() | P1504BDG(G) | P1504BDG(G) NIKO-SEM SMD or Through Hole | P1504BDG(G).pdf | |
![]() | SDDJE30200 | SDDJE30200 ALPS SMD or Through Hole | SDDJE30200.pdf | |
![]() | LT1786CN | LT1786CN LT DIP | LT1786CN.pdf | |
![]() | LC73050 | LC73050 SANY SOP | LC73050.pdf | |
![]() | SP690CN | SP690CN SIPEX SOP8 | SP690CN.pdf | |
![]() | BYX63-200R | BYX63-200R ST DO-5 | BYX63-200R.pdf | |
![]() | MT9M440C36STM ES | MT9M440C36STM ES AptinaImaging SMD or Through Hole | MT9M440C36STM ES.pdf | |
![]() | 2SA2092 | 2SA2092 ROHM SOT-23 | 2SA2092.pdf | |
![]() | 215CACAKA26FG RV530 | 215CACAKA26FG RV530 ATI BGA | 215CACAKA26FG RV530.pdf | |
![]() | 2300LL-5R6-RC | 2300LL-5R6-RC BOURNS DIP | 2300LL-5R6-RC.pdf |