창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B222KB85PNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B222KB85PNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1988-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B222KB85PNC | |
관련 링크 | CL10B222K, CL10B222KB85PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
416F26035CLR | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035CLR.pdf | ||
DS1000S125 | DS1000S125 DAL SOIC | DS1000S125.pdf | ||
1/8W7.5K | 1/8W7.5K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/8W7.5K.pdf | ||
ZKSL-690-100W | ZKSL-690-100W ORIGINAL SMD or Through Hole | ZKSL-690-100W.pdf | ||
AP0805.10 | AP0805.10 CE SMD or Through Hole | AP0805.10.pdf | ||
C0603C120J5GAC7867 | C0603C120J5GAC7867 Kemet SMD or Through Hole | C0603C120J5GAC7867.pdf | ||
MC10180P | MC10180P MOT DIP | MC10180P.pdf | ||
RC4538 | RC4538 ORIGINAL DIP | RC4538.pdf | ||
MBRS340T 32 | MBRS340T 32 ON SMD or Through Hole | MBRS340T 32.pdf | ||
81F-03L | 81F-03L YDS SMD or Through Hole | 81F-03L.pdf |