창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B221KC8WPNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6656-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B221KC8WPNC | |
| 관련 링크 | CL10B221K, CL10B221KC8WPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BZX84C33-G3-08 | DIODE ZENER 33V 300MW SOT23-3 | BZX84C33-G3-08.pdf | |
![]() | TNPW0402210RBEED | RES SMD 210 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402210RBEED.pdf | |
![]() | EWK316BJ225KD-T | EWK316BJ225KD-T ORIGINAL SMD | EWK316BJ225KD-T.pdf | |
![]() | KM416C1200CT6 | KM416C1200CT6 ORIGINAL TSOP | KM416C1200CT6.pdf | |
![]() | PTN3501DH | PTN3501DH PHILIPS TSSOP-20 | PTN3501DH.pdf | |
![]() | EMIF01-10005 | EMIF01-10005 ST SMD or Through Hole | EMIF01-10005.pdf | |
![]() | 8FC2I-E | 8FC2I-E ORIGINAL TO-39 | 8FC2I-E.pdf | |
![]() | D19L-20P-1H | D19L-20P-1H ORIGINAL SMD or Through Hole | D19L-20P-1H.pdf | |
![]() | CN387 | CN387 AB DIP-16 | CN387.pdf | |
![]() | MD27256--25 | MD27256--25 INTEL SMD or Through Hole | MD27256--25.pdf | |
![]() | FLAMEX20 4X0 | FLAMEX20 4X0 NEXANS Call | FLAMEX20 4X0.pdf | |
![]() | LRTBG6TGT510+V40+S760R18 | LRTBG6TGT510+V40+S760R18 OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LRTBG6TGT510+V40+S760R18.pdf |