창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B221KC8WPNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6656-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B221KC8WPNC | |
| 관련 링크 | CL10B221K, CL10B221KC8WPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | WM8590G | WM8590G N/A QFN | WM8590G.pdf | |
![]() | ZD3213 | ZD3213 ORIGINAL 10-MSOP | ZD3213.pdf | |
![]() | UC3844ADW | UC3844ADW UC SMD or Through Hole | UC3844ADW.pdf | |
![]() | SG8002JF40.0MPCML2 | SG8002JF40.0MPCML2 EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | SG8002JF40.0MPCML2.pdf | |
![]() | FX2C-80P-1.27DSA(71) | FX2C-80P-1.27DSA(71) HRS SMD or Through Hole | FX2C-80P-1.27DSA(71).pdf | |
![]() | L64005. | L64005. LSILOGIC QFP-160 | L64005..pdf | |
![]() | 100331DM | 100331DM NS CDIP | 100331DM.pdf | |
![]() | SW183052 | SW183052 ORIGINAL SMD or Through Hole | SW183052.pdf | |
![]() | XC4085XLA-09HQG304I | XC4085XLA-09HQG304I ORIGINAL SMD or Through Hole | XC4085XLA-09HQG304I.pdf | |
![]() | CL-200FG-C-TS 1208- | CL-200FG-C-TS 1208- CITIZEN SMD or Through Hole | CL-200FG-C-TS 1208-.pdf | |
![]() | FX6-50P-0.8SV1(22) | FX6-50P-0.8SV1(22) HRS PCS | FX6-50P-0.8SV1(22).pdf | |
![]() | DF16B(2.5)-30DP-0.5V | DF16B(2.5)-30DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF16B(2.5)-30DP-0.5V.pdf |