창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B221KB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B221KB8NNND Characteristics CL10B221KB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B221KB8NNND | |
관련 링크 | CL10B221K, CL10B221KB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MLG0603P3N1CT000 | 3.1nH Unshielded Multilayer Inductor 450mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P3N1CT000.pdf | |
![]() | D62A747 | D62A747 NEC TSSOP | D62A747.pdf | |
![]() | SS296 | SS296 ST/MOTO CAN to-39 | SS296.pdf | |
![]() | 102584-8 | 102584-8 TYCO con | 102584-8.pdf | |
![]() | CY7B136 | CY7B136 ORIGINAL PLCC | CY7B136.pdf | |
![]() | R13-81A-09-R R | R13-81A-09-R R ORIGINAL SMD or Through Hole | R13-81A-09-R R.pdf | |
![]() | LP3982IMMX-ADJ/NOP | LP3982IMMX-ADJ/NOP NS ORIGIANL | LP3982IMMX-ADJ/NOP.pdf | |
![]() | MKP10-22-250 | MKP10-22-250 ORIGINAL SMD or Through Hole | MKP10-22-250.pdf | |
![]() | SKDL100-16 | SKDL100-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKDL100-16.pdf | |
![]() | H1168 | H1168 PULSE SOP | H1168.pdf | |
![]() | RN-24-E | RN-24-E ROVINGNETWORKS RN-24Series921.6k | RN-24-E.pdf | |
![]() | CIM03U241 | CIM03U241 Samsung SMD | CIM03U241.pdf |