창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B221KB8NFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B221KB8NFNC Characteristics CL10B221KB8NFNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1986-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B221KB8NFNC | |
관련 링크 | CL10B221K, CL10B221KB8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | EMK063BJ101KP-F | 100pF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | EMK063BJ101KP-F.pdf | |
![]() | MCS04020C1873FE000 | RES SMD 187K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C1873FE000.pdf | |
![]() | CMF55768K00FHEA | RES 768K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55768K00FHEA.pdf | |
![]() | EP1C20F324I7/N | EP1C20F324I7/N ALTERA BGA | EP1C20F324I7/N.pdf | |
![]() | 61291K | 61291K AUTHORIZE QFP52 | 61291K.pdf | |
![]() | H2409D-2W | H2409D-2W MORNSUN DIP | H2409D-2W.pdf | |
![]() | JRC2243 | JRC2243 ORIGINAL SMD28 | JRC2243.pdf | |
![]() | SIL1151CLU(SII1151CLU) | SIL1151CLU(SII1151CLU) SILICONLMAGE QFP | SIL1151CLU(SII1151CLU).pdf | |
![]() | 1710EZZG-CU | 1710EZZG-CU TEXAS BGA | 1710EZZG-CU.pdf | |
![]() | CY7C373-66AC | CY7C373-66AC CY TQFP | CY7C373-66AC.pdf | |
![]() | M5M4V16100CJ-7 | M5M4V16100CJ-7 MIT SMD or Through Hole | M5M4V16100CJ-7.pdf | |
![]() | TDA12040H1/N1FDO | TDA12040H1/N1FDO PHI QFP128 | TDA12040H1/N1FDO.pdf |