창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B183KB8SFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1981-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B183KB8SFNC | |
| 관련 링크 | CL10B183K, CL10B183KB8SFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CD74HC132N | CD74HC132N HAR DIP-14 | CD74HC132N.pdf | |
![]() | NJM1147M | NJM1147M JRC SMD or Through Hole | NJM1147M.pdf | |
![]() | KIA78R009 | KIA78R009 KIA TO-220 | KIA78R009.pdf | |
![]() | BA8225 | BA8225 ROHM SOP | BA8225.pdf | |
![]() | ST11 | ST11 ST DIP | ST11.pdf | |
![]() | CD54HC573BF3A | CD54HC573BF3A TI SMD or Through Hole | CD54HC573BF3A.pdf | |
![]() | M27C1024-20XF1 | M27C1024-20XF1 ST CDIP40 | M27C1024-20XF1.pdf | |
![]() | MKDS33508 | MKDS33508 PHOENIX SMD or Through Hole | MKDS33508.pdf | |
![]() | CT2505-TDQZ | CT2505-TDQZ VIBR QFP | CT2505-TDQZ.pdf | |
![]() | MB95F134JWPF | MB95F134JWPF Fujitsu FPT-28P-M17 | MB95F134JWPF.pdf | |
![]() | FTSH-107-01-L-DV-A-P-TR | FTSH-107-01-L-DV-A-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | FTSH-107-01-L-DV-A-P-TR.pdf | |
![]() | 78F0532(T) | 78F0532(T) ORIGINAL QFP | 78F0532(T).pdf |