창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B182KB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B182KB8NNNC Spec CL10B182KB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1800pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1976-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B182KB8NNNC | |
관련 링크 | CL10B182K, CL10B182KB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
PAT1206E20R0BST1 | RES SMD 20 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PAT1206E20R0BST1.pdf | ||
RE1206FRE07300RL | RES SMD 300 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07300RL.pdf | ||
H48K66DYA | RES 8.66K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H48K66DYA.pdf | ||
IRF620S/IRFW620B | IRF620S/IRFW620B FAIRCHILD/SAM D2-PAK(800REEL) | IRF620S/IRFW620B.pdf | ||
MB15F73SPPV-G-EF-6. | MB15F73SPPV-G-EF-6. FUJITSU QFN | MB15F73SPPV-G-EF-6..pdf | ||
LS5088 | LS5088 LS SOP24 | LS5088.pdf | ||
TIDT70V24L25PF | TIDT70V24L25PF IDT QFP100 | TIDT70V24L25PF.pdf | ||
FQ03L12J | FQ03L12J HBA PLCC32 | FQ03L12J.pdf | ||
LD7220 | LD7220 INTEL DIP | LD7220.pdf | ||
970-015-040R011 | 970-015-040R011 NORCOMP/WSI SMD or Through Hole | 970-015-040R011.pdf |