창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B181KB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B181KB8NNNC Spec CL10B181KB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1974-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B181KB8NNNC | |
관련 링크 | CL10B181K, CL10B181KB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MKP385443040JIP2T0 | 0.43µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | MKP385443040JIP2T0.pdf | |
![]() | RT2010DKE0795R3L | RES SMD 95.3 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0795R3L.pdf | |
![]() | CRCW08051R15FNEA | RES SMD 1.15 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051R15FNEA.pdf | |
![]() | 2455RM 01000117 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2455RM 01000117.pdf | |
![]() | AD8362ARZ | AD8362ARZ ADI SOP-8 | AD8362ARZ.pdf | |
![]() | TFK162-12 | TFK162-12 ORIGINAL SMD8 | TFK162-12.pdf | |
![]() | TLV431AIDG4 | TLV431AIDG4 TI SMD or Through Hole | TLV431AIDG4.pdf | |
![]() | DS1233M-5+ | DS1233M-5+ DALLAS TO-92 | DS1233M-5+.pdf | |
![]() | SMBL2X0,34GRISLG100M | SMBL2X0,34GRISLG100M NEXANS SMD or Through Hole | SMBL2X0,34GRISLG100M.pdf | |
![]() | JL139SDA | JL139SDA NSC SOP | JL139SDA.pdf | |
![]() | ZIRCON BL 2405353 | ZIRCON BL 2405353 QLOGIC QFP-128 | ZIRCON BL 2405353.pdf |