창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B153KONC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL10B153KONC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0603-153K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B153KONC | |
| 관련 링크 | CL10B15, CL10B153KONC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52033ILR | 52MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033ILR.pdf | |
![]() | CRCW25125R10JNEHHP | RES SMD 5.1 OHM 5% 1.5W 2512 | CRCW25125R10JNEHHP.pdf | |
![]() | AC0603FR-0754R9L | RES SMD 54.9 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0754R9L.pdf | |
![]() | MB87L207PFV-G-BND | MB87L207PFV-G-BND FUJ SMD or Through Hole | MB87L207PFV-G-BND.pdf | |
![]() | HL-1GE3G3L6 | HL-1GE3G3L6 ORIGINAL SMD or Through Hole | HL-1GE3G3L6.pdf | |
![]() | 188748034 | 188748034 TI SMD | 188748034.pdf | |
![]() | BMK800S | BMK800S JAPAN 1206-3P | BMK800S.pdf | |
![]() | LM4666SDNOPB | LM4666SDNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM4666SDNOPB.pdf | |
![]() | 1106419-2 | 1106419-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1106419-2.pdf | |
![]() | 060R005U | 060R005U ORIGINAL SMD or Through Hole | 060R005U.pdf | |
![]() | GBL406(PJ) | GBL406(PJ) PANJIT GBL | GBL406(PJ).pdf | |
![]() | G690L293T76UF | G690L293T76UF ORIGINAL SOT23-3 | G690L293T76UF.pdf |