창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B152KB8SFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B152KB8SFNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1960-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B152KB8SFNC | |
| 관련 링크 | CL10B152K, CL10B152KB8SFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 500R11C | FUSE CRTRDGE 500A 600VAC/250VDC | 500R11C.pdf | |
![]() | OJE-SS-112DM,000 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | OJE-SS-112DM,000.pdf | |
![]() | MP915-200-1% | RES 200 OHM 15W 1% TO126 | MP915-200-1%.pdf | |
![]() | F54LS09DM | F54LS09DM FSC DIP14 | F54LS09DM.pdf | |
![]() | GAL16V8A-25QJ | GAL16V8A-25QJ LATTLE PLCC20 | GAL16V8A-25QJ.pdf | |
![]() | 70 125 40-5A | 70 125 40-5A SIBA SMD or Through Hole | 70 125 40-5A.pdf | |
![]() | D434008LE-20 | D434008LE-20 NEC SOJ | D434008LE-20.pdf | |
![]() | EMPPC604ESG-1665 | EMPPC604ESG-1665 IBM SMD or Through Hole | EMPPC604ESG-1665.pdf | |
![]() | MC10175 | MC10175 MOT PLCC | MC10175.pdf | |
![]() | D1273. | D1273. ROHM TO-220F | D1273..pdf | |
![]() | MM-3346 | MM-3346 JANPAN QFP | MM-3346.pdf | |
![]() | URZ0J221MCD | URZ0J221MCD NICHICON SMD or Through Hole | URZ0J221MCD.pdf |