창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B124KO8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B124KO8NNNC Spec CL10B124KO8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.12µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1955-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B124KO8NNNC | |
관련 링크 | CL10B124K, CL10B124KO8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
SL1003A300R | GDT 300V 10KA THROUGH HOLE | SL1003A300R.pdf | ||
RFV8TJ6SGC9 | DIODE GEN PURP 600V 8A TO220ACFP | RFV8TJ6SGC9.pdf | ||
RTT03751JTP | RTT03751JTP RALEC 0603-750R | RTT03751JTP.pdf | ||
NATT102M10V12.5X14JBF | NATT102M10V12.5X14JBF NIC SMD or Through Hole | NATT102M10V12.5X14JBF.pdf | ||
FA5311STE1 | FA5311STE1 FUJITSU SOP | FA5311STE1.pdf | ||
MC98F1616FN | MC98F1616FN MOT PLCC-20 | MC98F1616FN.pdf | ||
PT6807-H | PT6807-H PTC SMD or Through Hole | PT6807-H.pdf | ||
GRM32N1X2D15V01K | GRM32N1X2D15V01K MURATA SMD or Through Hole | GRM32N1X2D15V01K.pdf | ||
EZLQ9 | EZLQ9 NO SMD or Through Hole | EZLQ9.pdf | ||
P13VDP411LSTZBE | P13VDP411LSTZBE PERICOM QFN | P13VDP411LSTZBE.pdf | ||
MC1A336M04005 | MC1A336M04005 SAMWHA SMD or Through Hole | MC1A336M04005.pdf |