창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B123KB8NNNL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B123KB8NNNL Characteristics CL10B123KB8NNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B123KB8NNNL | |
| 관련 링크 | CL10B123K, CL10B123KB8NNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2943666631 | 2943666631 FAI-RITE SMD or Through Hole | 2943666631.pdf | |
![]() | 1035X/TE1876 | 1035X/TE1876 VISHAY 4 SOP | 1035X/TE1876.pdf | |
![]() | KPTD-1608LCGCK | KPTD-1608LCGCK KINGBRIGHT SMD or Through Hole | KPTD-1608LCGCK.pdf | |
![]() | 87831-2620 | 87831-2620 MOLEX SMD or Through Hole | 87831-2620.pdf | |
![]() | D160970 | D160970 NEC TSSOP24 | D160970.pdf | |
![]() | L4876 | L4876 ST DIP-8 | L4876.pdf | |
![]() | SXA061730010K5%ACe3 | SXA061730010K5%ACe3 VISHAY NOPB1k5-2KW | SXA061730010K5%ACe3.pdf | |
![]() | MPC8347EZUAJF | MPC8347EZUAJF FREESCALE BGA | MPC8347EZUAJF.pdf | |
![]() | SPR1YVTPA-334J | SPR1YVTPA-334J KOA SMD or Through Hole | SPR1YVTPA-334J.pdf | |
![]() | MSP1916 | MSP1916 MSP SOP-16 | MSP1916.pdf |