창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B123KB8NNNL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B123KB8NNNL Characteristics CL10B123KB8NNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B123KB8NNNL | |
| 관련 링크 | CL10B123K, CL10B123KB8NNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TLM2BER047JTD | RES SMD 0.047 OHM 5% 1/2W 1206 | TLM2BER047JTD.pdf | |
![]() | HVR3700003303JR500 | RES 330K OHM 1/2W 5% AXIAL | HVR3700003303JR500.pdf | |
![]() | CMF6548K700FKRE | RES 48.7K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6548K700FKRE.pdf | |
![]() | CB-DM-1002F | CB-DM-1002F e-Power SMD or Through Hole | CB-DM-1002F.pdf | |
![]() | 5-825433-0 | 5-825433-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5-825433-0.pdf | |
![]() | 2SC3121 (TE85L) | 2SC3121 (TE85L) TOSHIBA 3KREEL | 2SC3121 (TE85L).pdf | |
![]() | ATMEL0505 | ATMEL0505 ORIGINAL SMD or Through Hole | ATMEL0505.pdf | |
![]() | E13005 (2.52) | E13005 (2.52) FAI SMD or Through Hole | E13005 (2.52).pdf | |
![]() | M38510/11405SGA | M38510/11405SGA NSC CAN8 | M38510/11405SGA.pdf | |
![]() | 10H510/BEAJC | 10H510/BEAJC MOT CDIP | 10H510/BEAJC.pdf | |
![]() | NJG1617K11-TE1 | NJG1617K11-TE1 JRC QFN | NJG1617K11-TE1.pdf |