창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B123KB8NNNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B123KB8NNNL Characteristics CL10B123KB8NNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.012µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B123KB8NNNL | |
관련 링크 | CL10B123K, CL10B123KB8NNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
PHE450KF7100JR06L2 | 1µF Film Capacitor 250V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.532" W (31.50mm x 13.50mm) | PHE450KF7100JR06L2.pdf | ||
SIT1602BI-12-33E-18.432000D | OSC XO 3.3V 18.432MHZ | SIT1602BI-12-33E-18.432000D.pdf | ||
RNF12FTC3R01 | RES 3.01 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC3R01.pdf | ||
SN14L2E 5R6G | SN14L2E 5R6G AUK NA | SN14L2E 5R6G.pdf | ||
3DG161D | 3DG161D CHINA SMD or Through Hole | 3DG161D.pdf | ||
LMT2458CIV | LMT2458CIV NSC PLCC-44 | LMT2458CIV.pdf | ||
BR24L02F-W/AT24C02 | BR24L02F-W/AT24C02 ROHMATMEL SMD or Through Hole | BR24L02F-W/AT24C02.pdf | ||
SN74AS804BDWR | SN74AS804BDWR TI SOP | SN74AS804BDWR.pdf | ||
BD698(A) | BD698(A) AEG/MOT SMD or Through Hole | BD698(A).pdf | ||
TPS71025PWP | TPS71025PWP TI SMD or Through Hole | TPS71025PWP.pdf | ||
HE60SJYB222K | HE60SJYB222K KCK SMD or Through Hole | HE60SJYB222K.pdf | ||
MN50530-015FP | MN50530-015FP Panasonic QFP | MN50530-015FP.pdf |