창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B105KQ8NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B105KQ8NNND Spec CL10B105KQ8NNND Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B105KQ8NNND | |
| 관련 링크 | CL10B105K, CL10B105KQ8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1EZ200D/TR8 | DIODE ZENER 200V 1W DO204AL | 1EZ200D/TR8.pdf | |
![]() | 5800-6R8-RC | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 2.4A 26 mOhm Max Axial | 5800-6R8-RC.pdf | |
![]() | RP42525R0100GTTR | RES SMD 100 OHM 2% 20W 2525 | RP42525R0100GTTR.pdf | |
![]() | LXG25VSSN6800M22DE0 | LXG25VSSN6800M22DE0 Chemi-con NA | LXG25VSSN6800M22DE0.pdf | |
![]() | KRC405V-RTK | KRC405V-RTK KEC TO-323 | KRC405V-RTK.pdf | |
![]() | 16SP100M+T | 16SP100M+T SANYO SMD or Through Hole | 16SP100M+T.pdf | |
![]() | 0805-272J/NPO | 0805-272J/NPO SAMSUNG SMD | 0805-272J/NPO.pdf | |
![]() | 2SC4869-Z-MTMN4 | 2SC4869-Z-MTMN4 SANYO SOT-143 | 2SC4869-Z-MTMN4.pdf | |
![]() | ICSUMS9610BL | ICSUMS9610BL ORIGINAL QFN | ICSUMS9610BL.pdf | |
![]() | 589-00-1BS | 589-00-1BS ALLEGRO DIP | 589-00-1BS.pdf | |
![]() | FIC-43411 | FIC-43411 MARATHON/KULKA RELAY | FIC-43411.pdf | |
![]() | EEAGA1C101 | EEAGA1C101 PANASONIC DIP | EEAGA1C101.pdf |