창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B105KQ8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B105KQ8NNND Spec CL10B105KQ8NNND Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B105KQ8NNND | |
관련 링크 | CL10B105K, CL10B105KQ8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R71H331KA01D | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71H331KA01D.pdf | |
![]() | 06641.25ZRLL | FUSE BRD MNT 1.25A 250VAC RADIAL | 06641.25ZRLL.pdf | |
![]() | MC9512A64 | MC9512A64 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC9512A64.pdf | |
![]() | MSM6500-CP90-V3195-4 | MSM6500-CP90-V3195-4 QuALCOMM BGA | MSM6500-CP90-V3195-4.pdf | |
![]() | F0500T=0461.500 | F0500T=0461.500 LFTEC FUSE | F0500T=0461.500 .pdf | |
![]() | DS14C232LM | DS14C232LM NSC SOP-16 | DS14C232LM.pdf | |
![]() | 35S60V1 | 35S60V1 ST SOP8-5.2 | 35S60V1.pdf | |
![]() | OR3T55-7BA352-DB | OR3T55-7BA352-DB ORCA BGA | OR3T55-7BA352-DB.pdf | |
![]() | L934GCU5 | L934GCU5 KINGBRIGHT SMD or Through Hole | L934GCU5.pdf | |
![]() | MK2771-O8AS | MK2771-O8AS ORIGINAL SMD | MK2771-O8AS.pdf | |
![]() | P89127 | P89127 INT Call | P89127.pdf | |
![]() | FTS-113-01-F-DV-P-TR | FTS-113-01-F-DV-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | FTS-113-01-F-DV-P-TR.pdf |