창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B104KO8NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B104KO8NNND Spec CL10B104KO8NNND Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B104KO8NNND | |
| 관련 링크 | CL10B104K, CL10B104KO8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 16ZL2200MEFC12.5X25 | 2200µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 16ZL2200MEFC12.5X25.pdf | |
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![]() | 7X-48.000MBC-T | 48MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 20mA Enable/Disable | 7X-48.000MBC-T.pdf | |
![]() | RG1608P-1471-B-T5 | RES SMD 1.47KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-1471-B-T5.pdf | |
![]() | F723DC | F723DC ORIGINAL DIP14 | F723DC.pdf | |
![]() | T26Y618 | T26Y618 ST SOT-223 | T26Y618.pdf | |
![]() | DS303-DDS01A | DS303-DDS01A H ZIP22 | DS303-DDS01A.pdf | |
![]() | RD100006-0001 | RD100006-0001 DC SMD or Through Hole | RD100006-0001.pdf | |
![]() | 343P1MEG | 343P1MEG HONEYWELL SMD or Through Hole | 343P1MEG.pdf | |
![]() | 207052-1 | 207052-1 TYCO SMD or Through Hole | 207052-1.pdf | |
![]() | 59-081942-01 | 59-081942-01 JINGWAN SMD | 59-081942-01.pdf |