창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B104KO8NNNC(C0603-0.1K/16V) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL10B104KO8NNNC(C0603-0.1K/16V) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL10B104KO8NNNC(C0603-0.1K/16V) | |
관련 링크 | CL10B104KO8NNNC(C0, CL10B104KO8NNNC(C0603-0.1K/16V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PE-0402HFB102STA | 1 kOhm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Signal Line 250mA 1 Lines 1.1 Ohm Max DCR -40°C ~ 105°C | PE-0402HFB102STA.pdf | |
![]() | MHQ1005P19NGT000 | 19nH Unshielded Multilayer Inductor 260mA 800 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P19NGT000.pdf | |
![]() | TNPU060316K2AZEN00 | RES SMD 16.2K OHM 1/10W 0603 | TNPU060316K2AZEN00.pdf | |
![]() | 744C083122JP | RES ARRAY 4 RES 1.2K OHM 2012 | 744C083122JP.pdf | |
![]() | 56A1125-36 | 56A1125-36 POM DIP | 56A1125-36.pdf | |
![]() | VSP2212Y/2K | VSP2212Y/2K BB QFP | VSP2212Y/2K.pdf | |
![]() | W99520P | W99520P WINBOND PLCC32 | W99520P.pdf | |
![]() | PMEG3020EJ.115 | PMEG3020EJ.115 NXP SMD or Through Hole | PMEG3020EJ.115.pdf | |
![]() | C0603C0G1H010DT | C0603C0G1H010DT TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1H010DT.pdf | |
![]() | MG20GN1VS1 | MG20GN1VS1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG20GN1VS1.pdf | |
![]() | MMI63S081J | MMI63S081J MMI DIP-16 | MMI63S081J.pdf | |
![]() | LM8333GGR8 NOPB | LM8333GGR8 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM8333GGR8 NOPB.pdf |